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Igbtチップを搭載したパワー半導体モジュールのシェアは世界トップです 2014年3月現在当社調べ IGBTチップを搭載した半導体モジュールにおいて.

. IGBTInsulated Gate Bipolar Transistorで世界トップシェアを持つ三菱電機トヨタ系に強い富士電機さらにはSiCパワー半導体で世界トップを狙うロームこれに続く東芝サンケン電気新電元工業などの投資計画も急増する勢いであり目が離せなくなってきたと言えるだろう. 2017年のパワー半導体メーカーシェアランキング売上額ベース 1位インフィニオンドイツ264 2位オンセミコンダクターアメリカ100.

SiCパワー半導体製品の中で大きく拡大しているのは SiCショットキーバリアダイオード以下SiC SBDと記載です.